파티클 보드와 섬유질 판재

파티클 보드는 작은 목재 부스러기 또는 조각을 섞은 다음 압력을 가해 서로 결합시켜 제조한다. 파티클의 형태, 크기, 입자의 두께 방향 분포, 입자를 결합하기 위해 사용하는 접착제의 종류에 따라 다양한 파티클 보드를 만들 수 있다. 일반적으로 연재가 사용되며, 경재로 만드는 경우도 간혹 있다.

파티클 보드의 종류

파티클 보드는 안정적이고, 모든 부분에서 성질이 고른 재료이다. 작은 입자로 만든 파티클 보드는 표면이 매끈하고 무늬목 작업에 매우 적합하다. 목재, 종이 호일, 플라스틱 등으로 미리 겉치장을 한 다양한 형태의 장식용 보드도 구할 수 있다. 대부분의 파티클 보드는 비교적 쉽게 깨지고 합판보다 인장강도가 낮다.

칩보드

목작업에 많이 사용되는 대부분의 파티클 보드는 칩보드로, 다른 보드에 비해 질이 다소 떨어진다. 칩보드는 다른 목제품과 마찬가지로 습기에 약하다. 칩보드가 습기를 먹으면 팽창하여 두께가 늘어나지만 건조되더라도 원래 상태로 회복되지는 않는다. 하지만 바닥이나 젖기 쉬운 조건에서도 사용할 수 있는 내습 칩보드도 있다.

보드보관 및  고정

보관 : 공간을 절약하기 위해서는 보드를 세워서 보관하는 것이 좋다. 보드가 바닥에 닿지 않도록 바닥에 보조각재를 보강한 후 약간 기울여 세워두는 것이 좋다. 얇은 보드를 보관할 때는 각 보드 아래에 그보다 더 두꺼운 보드를 넣어 지탱해 주어야 한다.

고정 : 나사를 인공 판재의 모서리에 박아 고정하는 것은 면에 박아 고정시키는 것보다 약하다.

합판 모서리에 나사를 박을 때는 미리 나사 구멍을 파놓아야 쪼개지는 것을 막을 수 있다. 나사의 지름은 보드 두께의 25%보다 작아야 한다. 블록보드와 라민보드의 측면 모서리에 나사를 박으면 튼튼하게 고정되지만 맨 끝부분에서는 그렇지 못하다.

칩보드에 나사를 박을 때 얼마나 튼튼히 고정되는가는 칩보드의 밀도에 달려 있다. 칩보드에 나사를 박더라도 그렇게 단단히 고정되지 않는다. 하지만 특별히 고안된 칩보드용 나사를 사용하면 표준 목재 나사보다 더 튼튼하게 고정시킬 수 있다. 모서리에 고정시키건, 면에 고정시키건 언제나 나사 구멍을 미리 파놓아야 한다. 더 튼튼하게 고정시키려면 특수 제작된 고정장치 또는 삽입물을 사용할 수도 있다.

단층 칩보드(Single-layer chipboard) : 크기가 비슷한 입자를 고르게 분포시켜 만든 보드로, 비교적 표면이 거칠다. 이 보드는 목재 무늬목 또는 플라스틱 라미네이트로 겉치장을 하는 데 적합하며, 페인트를 칠하기는 어렵다.

3층 칩보드(Three-layer chipboard) : 큰 입자로 만든 중심의 코어 층에 세밀한 입자로 만든 고밀도 층을 양쪽에 접착시켜 만든 칩보드로, 바깥쪽 층에 수지가 더 많이 포함되어 있기 때문에 대체로 마감 특성이 우수하다.

고밀도 칩보드(Graded-density chipboard) : 작은 입자가 표면 쪽에 분포하고 큰 입자가 중심쪽에 분포하고 있는 칩보드로, 층 칩보드와는 달리 바깥쪽에서 안쪽으로 갈수록 입자 크기가 점진적으로 작아지는게 특징이다.

장식 칩보드(Decorative chipboard) : 이 칩보드는 목재 무늬목, 플라스틱 라미네이트, 얇은 멜라민 호일 등으로 겉을 씌운 칩보드이다.

섬유질 판재

섬유질 판재는 나무에서 기본 섬유 성분만을 남긴 뒤 안정적이고 균일한 재료로 재구성해 만든 목재 판재이다. 제조 과정에서 가한 압력의 강도와 사용한 접착제에 따라 다양한 밀도의 판재를 얻을 수 있다.

하드보드

하드보드는 젖은 섬유질을 고온 고압에서 압축해 만든 고밀도 섬유질 판재로, 섬유질에 포함된 천연수지가 서로를 강력하게 결합하는 역할을 한다.

탄성 하드보드 : 밀도가 중간 정도인 보드로, 수지와 기름이 스며들도록 만들었기 때문에 강하고 물과 마모에 대한 저항력도 높다.

중급 하드보드 : 한쪽 면만 부드러운 보드로, 두께는 일반적으로 1.5 ~ 12mm이다. 값이 싸고 서랍 바닥이나 캐비닛 뒷판으로 많이 사용된다.

양면 하드보드 : 중급 하드보드와 비슷하지만 양면이 모두 부드럽다는 점이 다르다.

장식 하드보드 : 구멍이 뚫렸거나, 일정한 문양을 갖고 있거나, 래커 칠을 한 보드를 말한다.

중간 판재

하드보드와 비슷한 방법으로 만들며, 저밀도 보드(LM)와 고밀도 보드(HM)로 분류된다. 저밀도 보드는 6 ~ 12mm 두께로 제조되고 핀 보드 또는 벽에 대는 널빤지를 만드는 데 많이 사용된다. 고밀도 보드는 강도가 더 높고 실내용 판재로 많이 쓰인다.

중밀도 섬유판(MOF)

건조 과정에서 만들어진 부드러운 두 면이 있는 보드로, 합성수지 접착제로 섬유질을 접착해 만든다. 조직이 균일하고 미세하기 때문에 모서리나 면에서 깨끗한 가공면을 얻을 수 있다. 이 보드는 마치 목재처럼 가공할 수 있으며, 어떤 용도에서는 원목을 대체하기도 한다. 무늬목을 입히거나 페인트를 칠하기에 적당하다. 일반적으로 6 ~ 32mm 두께와 다양한 크기로 제조된다.